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品牌 |
华诺激光 |
TJ抛光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔激光切割
超薄硅片打孔是一项非常精细的工序,因为硅片较薄,打孔的时候不能损坏其表面的精度,打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级,从而获得高的激光功率密度,几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔,孔径小、加工速度快、。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00~3.00(mm);次小孔:0.40~1.00(mm);超小孔:0.1~0.40(mm);微孔:0.01~0.10(mm);
激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体,于传统方法相比:
1、加工速度快;
2、窄切槽(20um-30um),晶圆利用率高;
3、非接触式加工,适合薄基圆;
4、自动化程度高,任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。
北京华诺恒宇光能科技有限公司 | |||
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